在3C产品当道的时代，几乎各类产品皆具有平面显示装置，对于此类产品而言，外型的轻薄可说是共同的追求，而就行动装置而言，节能更是另一重点诉求。基于这些考量，使用于这些装置的零组件便必须朝更小尺寸及更低功耗发展，如奇力新经营团队所言，「现今智能型手机甚至已采用多核心处理器，耗电大幅增加，因此对于电感的DCR等特性要求更为严苛，DCR越低，耗电便越低，再者，更小尺寸的电感亦是我们的研发方向，且已有不错成果。」
奇力新作为台湾电感领导业者，该公司目前月产积层印刷电感(Multilayer Bead & Inductor)20亿颗，精密绕线电感(Wire Wound Chip Inductor)1.2亿颗，为全球电感主要供应商。为满足3C市场需求，奇力新致力于功率绕线电感(LVS)的研发，最新开发完成体积更小、功率更高且更省电的LVF功率绕线电感系列已进入量产阶段。
推出LVF系列 电性大幅提升
奇力新表示，「由于材料技术方面的突破，LVF系列的感值特性可提高70%，DCR可降低20%，额定电流提升20%,，相关特性皆有大幅改善，与日系业者相比毫不逊色，然而单价却至少有30%的差距，因此奇力新的产品在CP值(价格效能比)上更胜一筹。」面对2012年智能型手机低价化的趋势，显然高CP值将是奇力新进一步扩大市场占有率的最佳利器。目前奇力新推出的LVF系列尺寸为2.5x2.0x1.2 mm。2025为智能型手机功率电感主流尺寸，约占整体4亿颗高阶功率电感需求量的7成左右。据了解，目前市面上能提供此种小尺寸功率电感的厂商并不多，奇力新可望藉由此LVF系列的推出进入市场，预计奇力新2012年市占率可达到20%。
除了以高CP值抢占智能型手机市场外，奇力新的垂直集成能力更是该公司能从容面对价格竞争的一大优势。奇力新指出，生产电感所需的各项基础粉末及相关制程百分之百皆由该公司自行完成，不假外求，这也正是奇力新的核心能力所在。
具备材料及制程自主能力 有效降低生产成本
由于具有材料及相关制程等自主能力，奇力新更得以领先推出各种产品，例如目前市面上尺寸最小、应用于手持式装置的积层功率电感(Multilayer Power Inductor)系列。奇力新表示，虽然投资所费不赀，但为求提升竞争力及维持市场优势，奇力新早在其它电感同业还在观望之前，便已于2010年率先投资建置乾式制程设备，因此奇力新较其它台湾同业更早具备可开发出各种不同材料及形状组合；包括高阶小型化积层功率电感等元件在内的能力，足以和日系业者抗衡。
Multilayer Power Inductor主要应用于高阶手持式装置，奇力新表示，当装置体积缩减至一定程度后会产生相关物理限制，导致无法使用绕线电感，此时便必需走向积层化。另外，针对手机领域，奇力新并已开发完成高阶小型薄膜电感，预计2012年量产。据了解，薄膜制程在半导体产业中相当常见，然而在电感业界中仅有少数业者拥有此类相关技术。奇力新由于已拥有积层及薄膜电感技术，未来将更进一步结合此两种技术开发出兼具双方优点且更微小的突破性产品。
奇力新电感产品线完整多元，涵括积层电感、精密绕线电感、薄膜电感、积层功率电感及薄型化扼流器(Low Profile Molding Choke)等，不仅能满足智能手机、平板电脑及笔记本电脑等行动装置的需求，更可以提供计算机显示器及LCD TV所用，加上该公司自主掌握上游制程，并以灵活的备料能力控制材料成本，更领先大部分同业建置完成先进制程设备，种种优势加乘之下，奇力新显然已做好面对2012年景气混沌不明市场景气的准备。
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