1、月产能已超越全球最大的日本电阻器厂Rohm的规模
国巨目前劳力需求较高的传统非芯片型电阻已全数移往大陆地区，而芯片电阻的生产线则横跨两岸还有新加坡ASJ厂，因日本厂商已放慢扩产脚步，因此国巨在持续增加产能规模(加上购并飞利浦厂)的情况下，国巨去年底已超越全球最大电阻器厂Rohm的规模（每月约100亿片），2001年持续扩产下，芯片电阻的市占率将可提升至30%。
2、庞大的通路系统
1995年，为了缩短客户快速研发生产的待料与备料时程，国巨建立了台湾第一座电阻器的实时发货中心，提供最完整的产品库存。国巨投资10亿元于新店总管理处建立1300坪的实时发货中心，在储存12000件品项数量的发货仓库中、以自行研发的光学条形码入库识别系统与计算机管理软件，提供客户快速省时的服务，快速解决了传统日系竞争厂商的供货困难。客户不需要备料库存，国巨的发货中心就是下游客户的仓库系统，再也不必担心库存跌价损失的问题，并满足客户产品实时上市的需要。同时建立电子条形码管理的系统，搭配全天候配送车队，将传统1-2月的供货周期，大幅缩短交货的实时服务，已在1998年达到台湾本土24小时出货上线的目标。
国巨目前所建立的高雄、大陆东莞、苏州及新加坡ASJ等生产基地，除增加生产产能，还就近供给下游制造厂商，建立完整的配销通路。在美国市场部分，除于99年购并经销商Steller外，并与美国最主要的主动组件供货商GS(General Semiconductor Inc)合作，欧洲方面的部署包括96年购并德国的Vitrohm公司，加上最近所接管的飞利浦，欧洲营销通路趋于完备，故亚洲、美洲、欧洲通路已大致布建完成。在接手飞利浦厂后，也间接得到原先飞利浦的通路及客户，在整体通路建立后，将与客户紧密结合，国巨拥有了亚、欧、美洲的营销通路，以发展国际合作优势，将成为代工趋势下最大受惠者。
3、技术
国巨拥有生产厚膜芯片电阻器的技术，并取得英、美两国薄膜芯片电阻制程的20年专利权。薄膜芯片电阻具有高精密、高稳定、低温系数等特性，应用层面广，如笔记本型计算机、高精密电子仪器、航空工业和高频道通讯器材..等。国巨此一薄膜芯片电阻制程的制造成本仅约光蚀刻薄膜的25 %，大幅缩短薄膜与厚膜制程成本的差距，且毛利高达55%(2001年预计60%)，只要成本能与厚膜拉近，将有机会取代厚膜制程，创造出可观的商机。
合并飞利浦厂，带给国巨相当大的技术提升能力。
a、飞利浦所生产的积层陶瓷电容已可制作到0402甚至是0201的规格，一举超越国内各厂的技术水准。
b、BME制程 : 飞利浦的被动组件厂发展BME制程已具相当成熟的经验，设备及零组件皆为自有技术，连生产线也可自行维护，而整体的研发团队与生产线人员除可维持原有的产能外，还可支持国巨高雄三厂所扩建的BME生产线。
c、飞利浦的磁性材料部门:使国巨获得高技术的电阻与电感技术。
国巨因此购并案使国巨跨越通讯市场的认证与技术门坎，缩短了与日韩厂商之间的技术差距，在争取供应通讯用的订单也能较其它台湾厂商顺利。
4、从一次购足，可再发展至整合型被动组件
因电阻、电容、电感的下游客户有重迭之处，故除本身发展薄模电阻、厚模芯片电阻的产品外，还转投资智宝及奇力新，增加铝质电容及电感的产品，今年更发展MLCC等高毛利产品，除提升产品毛利，还能使客户一次购足，提升集团内相互的业绩状况，从一次购足，可再发展至整合型组件。
在未来信息与通讯产品小型化的需求下，整合型组件必将成为发展的趋势，日系厂商已投入生产，台湾厂商需先达到小型化的技术，不过整合性组件的发展还面临PCB及IC业者的竞争，未来何者会出线尚是未定之数，但国内被动组件厂商必需朝向此部份发展，目前华新科、国巨以及达方都已对外宣称将发展整合型产品LTCC技术，早期会先以通讯组件的发展为主，与目前国内被动组件厂商所生产的信息产品有异，故技术层次仍待提升，未来若产业趋势真往整合型组件发展，恐非国内各家个别生产厂商之福，甚至危及生存空间。国巨本身产品线充足，技术取得不是问题，应能在此市场取得绝佳的优势。
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