国巨电子苏州厂快马加鞭建设MLCC生产线

国巨大陆区业务副总经理钟国强介绍，国巨原计划在2003年5月完成苏州工厂的建设，但受到SARS的影响使得计划有所推迟。 因此，苏州厂的MLCC（多层陶瓷电容器） 生产线推迟到第三季底完成建设，第四季初投入量产，初始计划月产能为6.5亿颗，约占国巨整体MLCC产能约十分之一。

国巨表示，由于预计下半年MLCC（多层陶瓷电容器)需求量将成长，国巨因此加快了其苏州工厂的建设速度，根据新的计划，苏州工厂MLCC生产线于10月中旬可量产，到2004年底，生产线的产能达每月40亿颗，届时苏州厂产能即占国巨MLCC（多层陶瓷电容器)总产能的三分之一以上。

大陆区业务副总钟国强指出：“目前台湾地区笔记本电脑厂商的产能不断外移至华东地区，同时也将旗下的研发(R&D)人员带至华东地区，因此 国巨为配合客户外移需求，并与客户端从设计端开始合作，因此将大量扩增技术支援(FAE)人员至苏州厂区。”

据了解， 国巨以前在苏州的MLCC（多层陶瓷电容器)生产线，主要以后段封装测试为主，而前段半成品则来自位于台湾地区、荷兰等地的国巨工厂。为了缩短的交货时间，国巨已经把整个前后段生产从荷兰转移到苏州。

根据计划，苏州厂总共建设4条MLCC（多层陶瓷电容器)生产线，第一阶段于2003年底前完成其中两条，另外两条在2004年中以前完成。