MLCC厂商大减资本支出对应市况

MLCC从业者在2007年底时因产品需求成长幅度缩小，故放缓扩产动作，并从2008年度起开始展开大砍资本支出计划，以华新科为例2008年原本资本支出预算为新货币40亿元，但却削减90%，以因应此景。而进入2009年，在产业状况未有好转的迹象下，龙头厂国巨也带头持续下修资本支出，由2008年的26亿再度下杀到8亿元，其中仅1亿~2亿元是将针对部分特殊应用产品进行扩产，其余皆是用在公司为提升效率，所执行的厂区整并计划中，市场因此预估国巨MLCC产品线在2009年产能仅将微幅提升至210亿颗。在未有新产能增加情况下，若下游出现暂时性需求，反而可适时拉高公司整体稼动率。

被动组件是一资本密集的产业，2大厂商国巨与华新科从2004年起已有多次产业整合过程，也使得大者恒大的趋势一直存在于市场中，在历经整并下，小厂「选边站」的必要性越来越高。从4年多前开始展开产业整合一路，例如国巨在2005年第3季起正式合并华亚电子，而华新科合也在2004年起一路合并一等高科技，接着是2005年9月合并汇侨工业，并与信昌电陶策略聯盟。国巨、华新科2大厂经由水平与垂直整合有效强化公司财务结构与研发技术，可望藉此增加公司营运规模及获利能力。2家公司产能在藉由购并同业的过程中有大幅提升，而整体市场供给量并未因此有明显的增加。

目前MLCC产业包含国巨、华新科和禾伸堂等3家主要厂商，3家厂商的优势与专注领域略有不同。国巨是的龙头大厂，除MLCC产品线产能居领先地位外，在芯片电阻上也是全球第1大厂，客户群包括各式各项领域的业者；而华新科则以MLCC为主，产品组合上以高容MLCC等特殊规格比重较高，总产能与国巨在伯仲之间，公司在经产业整合后，发展高容MLCC产品线和射频组件上已有相当有成果；最后，禾伸堂则是专注于高压MLCC，规模与国巨和华新科相比下较为少量，但因公司仍又身兼通路商的角色，有一半以上的营收来自此部分，再加上公司控管库存水位得宜，公司获利情况稳健。