国巨集团近期扩展MLCC Class I和Class II于01005产品尺寸的容值与产能，NPO、X7R、及X5R的最高容值分别可达100pF、1.2nF、及470nF。 MLCC 01005产品与在市场已具领导地位的01005电阻携手让国巨成为小型化被动元件非常重要的供应商。
由于现代电子设备的功能性、复杂性和可携性越来越高，电路板空间的利用成为一个重要考量条件。为了在有限的空间内达到电子电路的高密度，小型化元件是不可避免的选择，装置必须在不增加自身尺寸的情况下提供更高的性能。例如：智慧手机需要高精密功能以及长效电池寿命，设计人员必须在不减少电池空间的情况下放置更多的元件，因此成为驱动小型化MLCC使用量成长最显著的终端产品。在日益普及的物联网趋势，与许多类似需求的终端产品，包括：移动型通讯装置、穿戴型装置、真无线蓝芽耳机(TWS)、智慧手表、掌上型游戏机等，也要求采用更小的模组及小型化的各种元件。
国巨凭借先进的材料设计和薄型介电技术，在01005制程中导入更加精确的控制技术。其中，产品尺寸和端电极尺寸的精度都是关键因素，国巨采用有别于大尺寸MLCC的端电极制程技术，除了增加小型化产品所需的可靠性外，更提升晶片的打件效率，确保国巨的 MLCC 01005产品成为满足客户达到各种应用需求的最佳选择。
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