器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 )
CY 7C128 -45 C M B
首标 系列及 速度 封装 温度范围 加工
器件编号 B：塑料针栅阵列； C：（0-70）℃； B：高可靠。
D：陶瓷双列； L：（-40-85）℃ ；
F：扁平； M：（-55-125）℃。
G：针栅阵列（PGA）；
H：密封的LCC（芯片载体）；
J：PLCC（密封芯片载体）；
K：CERPAK；
L：LCC；
P：塑封；
Q：LCC；
R：PGA ；
S：小引线封装（SOIC）；
T：CERPAK；
V：SOJ ；
W：CERDIP（陶瓷双列）；
X：小方块（dice）；
HD：密封双列；
HV：密封直立双列；
PF：塑料扁平单列(SIP) ；
PS：塑料单列（SIP）；
PZ：塑料ZIP。
缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美）
μA 741 T C
FSC首标 器件 封装形式 温度范围
F：仙童（快捷）电路 编号 D：密封陶瓷双列封装 C：商用温度（0-70/75）℃；
SH：混合电路； （多层陶瓷双列）； [CMOS：（-40-85）℃]
μA：线性电路。 E：塑料圆壳； M：军用温度（-55-125）
F：密封扁平封装（陶瓷扁平）； L：MOS电路（-55-85）℃；
H：金属圆壳封装； 混合电路（-20-85）℃；
J：铜焊双列封装（TO-66）； V：工业用温度（-20-85）℃，
K：金属功率封装（TO-3） （-40-85）℃ 。
（金属菱形）；
P：塑料双列直插封装；
R：密封陶瓷8线双列封装；
S：混合电路金属封装（陶瓷
双列，F6800系列）；
T：塑料8线双列直插封装；
U：塑料功率封装（TO-220）；
U1：塑料功率封装；
W：塑封（TO-92）；
SP：细长的塑料双列；
SD：细长的陶瓷双列；
L：陶瓷芯片载体；
Q：塑料芯片载体；
S：小引线封装（SOIC）。
器件型号举例说明
缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）
H M 1 6508 B 2
HAS 系列 封装 器件 种类/产品 温度范围
音标 A：模拟电路； 0：芯片 编号 等级种类: 1:(-55-200)℃；
C：通信电路； 1：陶瓷双列; COMS: 2:(-55-125) ℃；
D：数字电路； 1B：铜焊的陶瓷双列； A:10V类; 4:（-25-85）℃；
F：滤波器； 2：金属圆壳(TO-5); B:高速-低功耗; 5：（0-75）℃；
I：接口电路； 3：环氧树脂双列; D:商用的; 没标 6：100%25℃抽测
M：存储器； 4：芯片载体; 的为一般产品。 （小批）；
V：高压模拟电路； 4P：塑料芯片载体； 双极: 7：表示"5"温度范围
PL：可编程逻辑； 5：LCC混合电路 A:再设计,双金属的 的高可靠产品；
Y：多片组合电路。 (陶瓷衬底); P:有功率降额选择的; 8：MIL-STD-883B产品；
7：小型陶瓷双列； R:锁定输出的; 9：（-40-85）℃；
9：扁平封装。 RP:有功率降额限 9+：（-40-85）℃，
制的锁定输出 已老化产品；
没标的为一般产品. RH：抗辐射产品。
产品等级:
A:高速;
B:甚高速;
没标的为一般速度.
部分器件编号：
0×××：二极管矩阵； 61××：微处理器； 63××：CMOS ROM； 64××：CMOS接口；
65××：CMOS RAM； 66××；CMOS PROM； 67××：COMS EPROM； 76××；双极 PROM；
77××：可编程逻辑。
80C86系列型号举例说明
M D 82C59A S /B
温度 封装 器件 速度（MHz） 高可靠产品
C：商用（0-70）℃； P：塑封； 编号 外围电路： B：已老化，8次冲击的
I：工业用（-40-85）℃； D：陶瓷双列； 5：5MHz； +：已老化，
M：军用（-55-125）℃； X：芯片； 空白：8MHz； 工业温度等级；
X：25℃ 。 R：芯片载体（陶瓷）； CPU电路： /883：（-55-125）℃；
S ：塑料芯片载体。 空白：5MHz； MIL-STD-883产品。
2：8MHz。
微波电路产品的通用符号系列：
系列： 封装：
A：放大器（GaAsFET）； 1：32线金属密封扁平封装；
D:数字电路（GaAs）； 2：16线金属密封扁平封装；
F:FET(GaAs)； 3：48线金属密封扁平封装
M:单片微波集成电路；
P：高功率FET（GaAs）；
R：模拟电路（GaAs）；
同时生产其它厂家相同型号的产品。
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