iPhone5可能采用新一代的射频芯片

苹果公司在旧金山Moscone West会议中心举办全球开发者大会（WWDC）,有关苹果的最新信息又占据了媒体的阵地。

近日，国外某银行发表了一份美国半导体行业分析报告，报告中显示，苹果已经指定了iPhone5射频芯片的供应商，从选中的其中一家供应商可知，新一代iPhone将采用先进的射频滤波技术。

此前的报道也提到，Skyworks可能会是苹果在射频芯片方面的最大合作商，该公司将为下一代iPhone提供13和17LTE频段的功率放大器(成本0.75美元x2)、2G/EDGE频段的功率放大器模块(成本1美元)，以及WLAN PA/低噪音放大器(成本0.50美元)。三样加起来的成本为3美元，而iPhone 4S当前所用的射频芯片成本仅1.2美元。

最大的惊喜是，苹果可能会用薄膜体声波谐振器(FBAR)取代现在使用的SAW(声表面波滤波器)。声表面波滤波器一直被用于iPhone，包括iPhone 4S。近期薄膜体声波谐振器制造技术获得突破，缩小了零件的大小，提高了功率，是智能手机制造商最新考虑的零件。

笔者期待国巨公司是下一代iPhone射频芯片的待定供应商，如果采用国巨的，应该不会像采用其他家生产的FBAR芯片那样，成本价也将提高到3美元，他们为iPhone 4S供应的射频芯片成本为2.25美元。也许品质也会得到比较大的提高。新技术应该带来的成本降低，效率提高。但至于技术是否可行，笔者非专业人士，错误之处，还请专家不吝赐教。

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