苹果旗下的iPhone手机在智能便携终端市场具有让人咋舌的影响力。按照以往的IPhone发布周期判断，果粉们即将在九月份迎来新一代iPhone 5产品，在此之前媒体将又充满对IPhone5的猜测，报道。对于从业者而言，却毫无悬念，IPhone5所产生的产业链，已经对他们带来利润了。
苹果新一代智能型手机iPhone 5在五月底完成最终产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链在6月正式启动，7月起陆续交货。
台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴乐格(Dialog)、豪威(OmniVision)等芯片代工订单，仍然成为最大赢家。
另外，iPhone 5核心ARM处理器因采32纳米A5架构，景硕确定拿下IC基板订单。
苹果iPhone 5半导体生产链将在6月正式启动，7月开始陆续交货，PCB板、机箱、视网膜面板(Retina Display)等零组件则要在8月前完成首批交货，以目前生产链中内部人士透露，首批量产机型将在9月前完成组装完成并出货给苹果公司，迎来新一轮的IPhone热潮。
打进苹果生产链的台湾半导体厂，近期已获芯片厂或苹果通知，开始进入量产备战状态。
以苹果iPhone 5核心ARM架构应用处理器来说，虽然之前有报道称，苹果投资某厂，以往摆脱对三星的依赖，但此次仍委由三星以32纳米代工，芯片序号为S5L8950X，但针对绘图芯片核心进行升级，由于仍采用A5设计架构，所以提供苹果A5/A5X处理器IC基板的景硕，继续成为三大供应商之一。
台达电旗下电阻和电感厂已是苹果iPhone和iPod系列的芯片电阻主要供货商。
这次台积电虽未取得新款A5处理器代工订单，但仍取得其它重要芯片代工订单，包括高通3G/4G LTE基频芯片、博通WiFi芯片、豪威CMOS影像感测IC、戴乐格A5电源管理IC等。业者初估，苹果每卖出一支iPhone 5，可挹注台积电营收将逾10美元，台积电将成为最大赢家。
台积电拿下多颗芯片代工订单，后段封测厂也跟着吃补，如日月光取得高通、博通、德仪等芯片封测订单，矽品也拿下戴乐格、博通、豪威等封测订单。
此外，苹果iPhone 5面板LCD驱动IC由日本瑞萨独家供货，瑞萨在台代工厂如力晶、颀邦等也将间接受惠，而力晶还获得Maxim主板电源管理IC代工订单。苹果iPhone 5将降低对三星的存储器采购比重，尔必达成为Mobile DRAM主要供应商之一，东芝NAND占比也提升，封测厂力成可望间接受惠。
据称iPhone 5的外观将与iPhone 4十分相似，外观没有实质变化，不会出现较明显的升级变化，因天线故障带来的麻烦足够iPhone设计人员在进行任何改动时都考虑再三;有消息人士透露，IPhone5将采用不少国巨的被动组件，究竟消息是否属实，还有待考证。
之前笔者曾有文指出，全球芯片电阻龙头国巨今年在电阻产品的布局，将以01005为主力，且已完成生产端团队布建，要突破良率瓶颈，攻苹果、黑莓等高阶智能型手机订单。IPhone在国内主要由台湾厂代工，而国巨向来与这些代工厂联系紧密。所以在IPhone5中采用不少国巨的被动组件是很大的可能。
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