电子产品在多功、整合的潮流中除了晶片的改善外,对电子元件的要求也随着提升,同时被动元件的性能、数量亦成为影响产品体积、成本、品质的重要一环,扮演四两拨千斤的角色。
在高频及高速传输的需求及轻、薄、短、小的趋势下,被动元件的技术也随之日新月异,朝模组化、嵌入式发展,运用此一设计将可有效缩小电路面积、降低材料成本。如高阶0402规格MLCC的市场的兴起。
多年来国内业者通过并购、跨国合作等方式建立技术能力及营销能力,不论在电阻、电容或是石英晶体都有相当傲人的表现。其中以国巨的表现最为突出,收购奇力新,飞利浦等一系列的成功案例,打造了国内被动组件制造业的龙头。
这次研讨会特邀请国内龙头业者国巨公司、立隆电子、台湾晶技及工研院材化所专家莅临,分享此领域之最新技术应用及发展趋势。
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